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為什么選擇沃瑞普爾克VoirPor-Ac?防水通音透氣產品?
 
沃瑞在提供全球透氣解決方案方面,擁有其他公司無法比擬的記錄。作為透氣技術的領導者,我們為各種應用設計獨特的透氣材料和結構。沃瑞普爾克VoirPor-Ac?防水通音透氣產品在防水防塵透氣的同時保持通音傳輸,并有效地阻隔灰塵、液體和其他污染物,延長產品壽命和提升品質。

解決方案

提高產量、良品率及品質
 
--VoirMEMS聲學設備防護方案
--旨在滿足電路板組裝和麥克風制造商的特定需求
 
 
在大批量裝配適用于手機、相機和其他聲學設備的印刷電路板期間,存在一些可能會危及MEMS麥克風完整性的技術問題。這些問題包括回流過程中由于極高溫引起的壓力積聚、顆粒污物和霧化焊料熔滴,它們可能損壞MEMS麥克風,導致電子設備的聲學性能下降、產量明顯降低以及制造成本上升。
制造商目前使用的不透氣物料可蓋住麥克風音孔,以防止污物進入音孔。然而,這個方法卻使麥克風容易在回流過程中出現具有潛在破壞力的壓力積聚,并有礙于制程中聲學測試。
沃瑞的設計和工程團隊已開發出一種獨特解決方案,可以防止顆粒污物和壓力積聚,支持制程中聲學測試,且能夠無縫集成到自動剝離和裝配工藝中。
方案特點
1.顆粒防護性:可靠的顆粒防護可有效減少污物,從而有助于確保SMT工藝的安全性,同時幫助提高產量并可靠地控制制造成本;
2.壓力平衡:采用的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)透氣膜,氣體能夠穿過麥克風音孔,緩解壓力積聚,使麥克風免遭損壞;
3.制程中測試:使制造商能夠在制程中進行音質與透氣量監控。這一技術實現了制程中聲學性能測試,并使工藝效率得到提升;
4.無縫匹配高速生產線:可幫助客戶實現大批量高速安裝過程中的嚴苛要求,且能夠在多次回流周期中耐受高達280℃的溫度40秒之久。
 

防護產品

 

產品特點

 
MEMS-VENT001:適用于電路板組裝
? 可安裝在上出聲孔麥克風頂部或下出聲孔麥克風底部背面的電路板上。
? 卷軸式包裝。
? 可無縫匹配高速SMT貼片機生產線。
 
MEMS-VENT002:適用于麥克風制造商
? 可于麥克風封裝過程中安裝到MEMS麥克風內部。
? 產品以類晶圓格式進行數字映射。
? 與高速固晶設備兼容。
 

安裝建議

應用優勢

1、與國內外眾多知名廠商建立長期合作,方案成熟,應用廣泛;
2、核心材料由沃瑞自主研發;
3、提供科學系統的測試數據;
4、可根據客戶要求客制化防護方案及產品;
5、覆蓋全國的現場工程人員,能快速的出現在客戶現場;
6、卷軸式包裝,無縫匹配高速SMT貼片機生產線;
7、提供類晶圓格式吸取封裝工藝方案。
 
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