解決方案
移動設備用Voir?TIM?新型隔熱膜
降低表面溫度、延遲設備降頻
|
移動設備日趨智能、輕薄,其內部的SoC芯片與高發熱元器件高度集成,內部氣隙空間極小,移動設備因此面臨巨大的熱管理挑戰。
Voir?TIM?新型隔熱膜可輕松貼合在SoC芯片及其他高發熱元器件背面,憑借其遠低于空氣的導熱系數,來阻隔并減緩熱源向手機殼體傳導的熱量,降低表面溫度。并做到延遲設備降頻的同時,提升設備性能。